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항공우주 및 항공기

항공우주 및 항공기

2025-04-16

항공우주 및 항공전자용 애플리케이션 (위성에서 UAV까지) 극한 온도 (-55 °C ~ + 125 °C), 이온화 방사선 (최고 100 krad) 에 생존 할 수있는 저장 솔루션을 요구합니다.강렬한 진동, 실시간 센서 데이터 (예: SAR 레이더에서 1GB / s) 및 미션 크리티컬 소프트웨어 처리. 현재 요구 사항은 50k P / E 사이클과 우주 수준의 신뢰성, 방사능 내장 NAND에 중점을두고 있습니다.미래 트렌드는 소형 위성을 위한 3D FPGA 통합 저장장치와 궤도 데이터 처리용 인공지능 최적화 솔루션을 포함합니다..



디자인 특성:

  1. 극심한 환경 저항성: 넓은 온도 범위 (-55 °C ~ + 125 °C) 에 설계되었으며 이온화 방사선 (최고 100 krad) 에 저항하기 위해 방사선 경화우주 또는 고도 비행과 같은 혹독한 조건에서 작동을 보장합니다..
  2. 미션 크리티컬 신뢰성: 고급 오류 수정 (ECC/BCH), 누적 결함 제로, 그리고 매우 높은 MTBF (10,000+시간) 로 구축되어 중요한 미션 중에 데이터 무결성을 보장합니다.
  3. 공간 효율성 및 저전력: 높은 밀도를 위해 3D 스파킹을 갖춘 컴팩트 형태의 요소 (예를 들어, VPX, PCIe 미니) 로 설계되며 엄격한 항공 우주 제약을 충족시키기 위해 전력 소비를 최소화합니다.


응용 프로그램 특징:

  • 극심한 환경 복원력:
    • 방사능 견고한 설계 (예를 들어,Teledyne e2v?? 의 QML-Q100 구성 요소) 는 전체 이온화 복용량 (TID) 의 1Mrad까지 견딜 수 있으며 냉동 또는 고온 환경에서 -196°C (액성 질소) 에서 +150°C까지 작동합니다..
  • 미션 크리티컬 신뢰성:
    • 이중편 오류 수정 (ECC + BCH), 누적 결함 제로, MTBF 1만 시간 이상으로 제작되어 발사, 궤도 또는 초음속 비행 중에 데이터 무결성을 보장합니다.
  • 공간 효율성 및 저전력:
    • 소형 형식 요소 (예를 들어, 3U/6U VPX 모듈) 및 3D NAND 스택링은 저장 밀도를 극대화하면서 전력 소모를 최소화합니다.
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  1. 극심한 환경 저항성: 넓은 온도 범위 (-55 °C ~ + 125 °C) 에 설계되었으며 이온화 방사선 (최고 100 krad) 에 저항하기 위해 방사선 경화우주 또는 고도 비행과 같은 혹독한 조건에서 작동을 보장합니다..
  2. 미션 크리티컬 신뢰성: 고급 오류 수정 (ECC/BCH), 누적 결함 제로, 그리고 매우 높은 MTBF (10,000+시간) 로 구축되어 중요한 미션 중에 데이터 무결성을 보장합니다.
  3. 공간 효율성 및 저전력: 높은 밀도를 위해 3D 스파킹을 갖춘 컴팩트 형태의 요소 (예를 들어, VPX, PCIe 미니) 로 설계되며 엄격한 항공 우주 제약을 충족시키기 위해 전력 소비를 최소화합니다.


응용 프로그램 특징:

  • 극심한 환경 복원력:
    • 방사능 견고한 설계 (예를 들어,Teledyne e2v?? 의 QML-Q100 구성 요소) 는 전체 이온화 복용량 (TID) 의 1Mrad까지 견딜 수 있으며 냉동 또는 고온 환경에서 -196°C (액성 질소) 에서 +150°C까지 작동합니다..
  • 미션 크리티컬 신뢰성:
    • 이중편 오류 수정 (ECC + BCH), 누적 결함 제로, MTBF 1만 시간 이상으로 제작되어 발사, 궤도 또는 초음속 비행 중에 데이터 무결성을 보장합니다.
  • 공간 효율성 및 저전력:
    • 소형 형식 요소 (예를 들어, 3U/6U VPX 모듈) 및 3D NAND 스택링은 저장 밀도를 극대화하면서 전력 소모를 최소화합니다.