Luft- und Raumfahrt-Anwendungen – von Satelliten bis zu UAVs – erfordern Speicherlösungen, die extremen Temperaturen (-55°C bis +125°C), ionisierender Strahlung (bis zu 100 krad) standhalten können.und scharfe Schwingungen, während sie Echtzeit-Sensordaten (z. B. 1 GB/s von SAR-Radaren) und missionskritische Software verarbeiten.Während zukünftige Trends umfassen 3D-stackten FPGA-integrierten Speicher für miniaturisierte Satelliten und KI-optimierte Lösungen für die Datenverarbeitung im Orbit.

Gestaltungsmerkmale:

1. Extreme Umgebungsbeständigkeit: Konzipiert für einen breiten Temperaturbereich (-55°C bis +125°C) und strahlgehärtet, um ionisierender Strahlung (bis zu 100 krad) standzuhalten,Sicherstellung des Betriebs unter rauen Bedingungen wie Raumfahrt oder Flüge in großer Höhe.
2. Mission-Kritische Zuverlässigkeit: Gebaut mit fortgeschrittener Fehlerkorrektur (ECC/BCH), null latenten Defekten und ultrahoher MTBF (10.000+ Stunden), um die Datenintegrität während kritischer Missionen zu gewährleisten.
3. Raum-effizient und leistungsarm: Konzipiert in kompakten Formfaktoren (z. B. VPX, PCIe Mini) mit 3D-Stapeln für hohe Dichte, wobei der Stromverbrauch minimiert wird, um strenge Luft- und Raumfahrtbeschränkungen zu erfüllen.

Anwendungsmerkmale:

• Extreme Umweltresilienz:
• Strahlungsbeständige Konstruktionen (z. B.Teledyne e2v ̊s QML-Q100-Komponenten) bis zu 1Mrad Gesamt ionisierender Dosis (TID) standhalten und bei -196 °C (flüssiger Stickstoff) bis +150 °C für kryogene oder hohe Temperaturen arbeiten.
• Einsatzkritische Zuverlässigkeit:
• Erbaut mit doppelseitiger Fehlerkorrektur (ECC + BCH), null latenten Defekten und 10.000+ Stunden MTBF, um die Datenintegrität während des Starts, der Umlaufbahn oder des Überschallflugs zu gewährleisten.
• Raum- und Energieeffizienz:
• Miniaturisierte Formfaktoren (z. B. 3U/6U VPX-Module) und 3D-NAND-Stacking maximieren die Speicherdichte und minimieren den Stromverbrauch (<1,5 W für Tiefraumsonden).